Popis
Tato termální vodivá podložka značky Delock je vhodná k odvodu tepla například u modulu M.2. Cílem této podložky je zlepšit výkon a zvýšit servisní životnost komponent.
Nízký únik oleje
Tato podložka uvolňuje jen velmi málo oleje, čímž chrání elektronické komponenty a kontakty před znečištěním a zajistí jim delší životnost. Podložky s „nízkým únikem oleje“ si lépe udržují své tepelné a mechanické vlastnosti, a tak zajišťují rovnoměrný a stabilní odvod tepla.

echnické detaily
Termální podložka k odvodu tepla
Nízký únik oleje
Tepelná vodivost: 3,2 W/mK
Provozní teplota: -60 °C ~ 180 °C
Barva: šedá
Rozměry (DxŠxV): cca. 120 x 20 x 0,5 mm